本文将从技术原理、核心优势、应用场景及落地实践等方面，对该技术进行系统性解析。
一、先进工艺节点的检测挑战与技术缺口
当前半导体制造技术正经历关键变革：鳍式场效应晶体管逐步被全环绕栅极（GAA）纳米带晶体管替代，中段制程（MOL）因多重图形化技术的应用，堆叠复杂度持续增加。这一变革导致致命缺陷多隐匿于 3D 结构内部，传统光学检测手段难以有效识别。
同时，先进工艺节点的缺陷呈现显著的产品特异性，集中分布于特定工艺 - 版图组合的 “热点区域”，此类缺陷由芯片设计固有的版图特征引发，成为影响良率的核心因素。
行业面临的核心矛盾在于：电子束电压衬度检测是识别电学缺陷的关键技术，但传统电子束检测采用光栅扫描模式，效率远低于光学检测，无法匹配大批量生产的需求。DirectScan 技术的出现，为破解这一矛盾提供了可行路径。
二、DirectScan 核心技术架构：PointScan 的创新逻辑
DirectScan 检测方案由eProbe 电子束检测工具、FIRE GDS 版图分析平台及Exensio 大数据智能分析平台三大核心组件构成，其技术突破的核心在于PointScan 扫描技术对传统电子束检测逻辑的重构，主要体现在以下三方面：
1
设计感知驱动的靶向检测
传统电子束检测采用无差别光栅扫描，需覆盖包括介质区域在内的全部区域，且无法识别被测目标的图形特征；PointScan 技术具备非接触式电学测试特性，可精准跳转至目标器件的关键位置（如焊盘、接触点），仅对有效检测区域实施电压衬度检测，完全规避介质区域的无效扫描，实现 “按需检测”。
2
检测效率的量级提升
通过 FIRE 平台的精细化版图分析，可精准筛选出需检测的 “关键区域”，大幅缩减检测范围：
后段制程金属 3 层通孔检测：仅需扫描总可检测面积的 2.5%
中段制程栅极 - 漏极短路检测：仅需扫描总接触点的 1%
栅极残筋检测：可规避 50%-75% 的介质区域，检测面积缩减至传统方案的 10% 以下
基于上述优化，PointScan 技术的检测吞吐量可达传统单束电子束检测设备的 20-100 倍，每小时可完成数十亿个被测器件的扫描。
3
设计感知学习与属性分析能力
DirectScan 与 FIRE 平台的深度整合，可实现跨多层版图的属性提取，包括触点类型（漏极 / 栅极）、晶体管阈值电压、极性、与扩散区隔离槽的距离等关键参数。
eProbe 输出的 KLARF格式数据含专属属性识别码，可与版图特征精准匹配，工程师可直接计算特定属性或属性组合对应的缺陷率，快速定位高风险晶体管类型与版图设计方案，为工艺优化提供数据支撑。
三、高难度场景的应用突破
PointScan 技术的低电荷沉积特性，使其在传统电子束检测难以覆盖的场景中实现突破：
背侧供电网络（BSPDN）晶圆检测
键合晶圆形成的绝缘层会阻碍电荷传导，导致传统电子束检测出现电荷累积、电子束偏折与失焦问题；PointScan 技术大幅降低单位面积电荷沉积量，有效缓解上述问题，已完成实际应用验证。
3D DRAM检测
3D DRAM 的结构特性同样易引发电荷累积，此前检测难度较高，DirectScan 技术的应用使该类器件的精准检测成为可能。
DRAM 阵列短路检测
独有的可控 “充电 - 检测” 功能，可在指定位置施加电荷后跳转至目标区域采集电压衬度信号，使特定岛状节点呈现高亮状态，清晰识别与浮空相邻触点的短路问题，该功能为传统光栅扫描技术所不具备。
四、行业落地实践与全流程应用
自 2022 年初起，eProbe 检测系统已在多家先进逻辑芯片制造工厂落地，目前两套设备投入大批量生产，第三套设备处于产能爬坡阶段，应用场景覆盖半导体制造全流程：
先进逻辑芯片制造
中段制程：GAA 栅极 - 漏极短路、栅极接触孔开路、栅极外延层 / 硅化物层开路检测
后段制程：M0 层、1X 层、2X 层系统性接触孔开路与金属布线短路检测
背侧供电网络：电源通孔、源极 / 漏极通孔接触孔开路与短路检测
随机逻辑电路漏电情况评估
先进 DRAM 制造（2024-2025 年）
外围电路：栅极 - 栅极残筋短路、栅极 - 漏极短路、字线 - 字线短路与开路检测及缺陷定位
存储阵列：基于可控 “充电 - 检测” 技术的存储节点短路检测
技术总结
在半导体制程向更精密 3D 架构演进的背景下，检测技术的创新成为保障良率的关键。DirectScan 方案通过 PointScan 靶向扫描技术、设计感知分析能力与产品特异性缺陷学习功能的融合，在保留电子束检测高灵敏度的基础上，实现了检测吞吐量的量级提升，同时破解了高难度场景的检测难题。
该技术不仅解决了先进工艺节点下缺陷“难识别、难检测” 的问题，更推动半导体检测从 “缺陷识别” 向 “工艺优化赋能” 升级，为下一代半导体制造提供了核心技术支撑和全新路径。
" alt="DirectScan 技术解析：下一代半导体电子束检测的创新路径与应用">近日，航拍的“航通01”汽车滚装船停泊在合肥派河港码头，船上满载着江淮汽车，经由上海发向世界各地。
8月3日拍摄的奇瑞新能源iCAR工厂，一排排机械臂在进行自动焊接。
8月4日，长安汽车合肥公司总装车间生产线上，装配工人在熟练地安装零件、组装车辆。一辆辆汽车从这里驶下生产线，发往全国各地市场。
8月18日拍摄的位于合肥市肥西县的江淮汽车尊界超级工厂内的自动化焊接生产线。
8月15日拍摄的大众汽车（安徽）有限公司生产线。
7月24日，蔚来公司第80万台量产车在蔚来先进制造合肥一工厂正式下线，第80万台下线的量产车型为蔚来乐道L90。
8月14日，合肥比亚迪汽车有限公司发车场，即将出厂的汽车整齐排列。
今年上半年，安徽汽车产量达149.95万辆，其中，新能源汽车产量73.09万辆，双项指标领跑全国。这片智造热土已拥有乘用车、商用车、专用车等全系列生产能力，集聚奇瑞集团、蔚来汽车、大众安徽、合肥比亚迪、江汽集团、合肥长安、汉马科技7家整车企业，形成配套完善的全产业链。零部件层面，拥有规上零部件生产企业1100多家，“兵团式、阵地战”推进皖北专用车集聚发展、零部件转型升级、后市场提质增效，推动县域零部件产业做大做强做优。
更值得瞩目的是，安徽新能源汽车占比已达47.2%，接近“半壁江山”。在安徽的新能源汽车产业链中，涵盖了动力电池、电机电控、智能网联、轻量化材料、销售维保、回收利用等全产业链，“不出安徽就能造一台新能源整车”已然成为现实。
连日来，“45°瞰安徽”系列融媒体采访组走进整车企业，用镜头聚焦安徽的磅礴“汽”势。该系列融媒体采访活动由安徽日报报业集团与安徽江淮汽车集团股份有限公司联合举办。（记者 范柏文 张大岗 摄 ）
编辑： 刘晓东" alt="智造皖车 “汽”势如虹">广东省城市足球超级联赛
要来了！
3月2日，2026年广东体育城市联赛组委会成立大会暨第一次全体会议在广州举行，标志着2026年广东省城市篮球联赛、广东省城市足球超级联赛正式进入全面实施阶段。目前，梅州市队球员选拔工作正在紧张进行。
图片为Ai生成。
“粤BA”3月升级亮相
作为广东重点打造的年度群众体育IP，2026年广东省城市篮球联赛（“粤BA”）即将热血启幕，揭幕战计划于3月举行。
自2015年创立至今，广东省男子篮球联赛已点燃全省民间篮球热潮，在此基础上全新升级的广东省城市篮球联赛，将更深度聚焦群众参与、本土情怀与青少年培育。
这场升级不仅是对赛事规模的拓展，更是对篮球文化的深耕。全新亮相的粤BA，将力争打造一场集观赏性、参与性、竞技性与经济活力于一体的南粤文体新名片，激活体育消费新场景，为城市发展注入新动能，实现赛事流量变旅游留量，竞技激情燃经济新机的良性循环。
根据竞赛规程，本届粤BA分为东、西两区展开角逐。其中西区汇聚广州、珠海、佛山、中山、江门、阳江、湛江、茂名、肇庆、云浮10支代表队，东区汇聚清远、韶关、惠州、东莞、深圳、河源、梅州、潮州、揭阳、汕头、汕尾11支代表队，小组赛阶段采用主客场单循环赛制，让热爱在家门口落地，让较量在主场升温。
足球联赛“一城一主场”
而作为全省最高水平的业余足球赛事之一，2026年广东省城市足球超级联赛计划于4月至11月举办，实行一城一主场制。该赛事将成为展示各地城市体育风采、推动足球文化交流的重要平台，通过足球运动凝聚城市精神。
全省21个市将各派1支代表队参赛，球队以城市命名，一城一主场。联赛为11人制男子足球联赛，分两个阶段进行，第一阶段为常规赛，第二阶段为淘汰赛。
本届联赛不仅是竞技舞台，更将力求打造“赛事+文旅”融合平台，串联各地文化特色，拉动体育消费，展示南粤城市形象。目前，潮州、珠海等多地已启动运动员招募选拔工作，汇聚本土足球人才，力争在赛事中展现城市风采，让足球运动成为联结广东21城的精神纽带。
当体育城市联赛打响
双赛齐鸣，燃动全省
21城激情联动
将奉献一场文旅商体展融合的
城市嘉年华！
编辑：罗欢欢
审核：练海林
" alt="广东21城“为城而战”！梅州，蓄势待发！">以专业铸就口碑，用诚信赢得信赖。在家居建材市场竞争日趋激烈的当下，子固家始终坚守实业初心，摒弃浮躁逐利的发展模式，深耕板材研发、生产与全屋定制全链条赛道，用精益求精的品质打磨，逐步收获市场认可与消费者青睐。在消费升级的大背景下，品牌始终将诚信经营刻入发展基因，无惧每一次公众检验，坚守品质底线不动摇，用长期主义的坚守筑牢品牌根基。
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